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2019-2025年中國集成電路設計市場深度調研與投資前景研究報告

2019-07-18    來源:博思數據    作者:博思數據研究中心
博思數據調研報告
2019-2025年中國集成電路設計市場深度調研與投資前景研究報告
  • 【出版單位】博思數據研究中心
  • 【出版日期】2019年07月
  • 【交付方式】Email電子版/特快專遞
  • 【交付時間】一個工作日內交付
  • 【報告頁數】頁
  • 【價  格】紙介版:8000元
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導讀: 博思數據發布的《2019-2025年中國集成電路設計市場深度調研與投資前景研究報告》介紹了集成電路設計行業相關概述、中國集成電路設計產業運行環境、分析了中國集成電路設計行業的現狀、中國集成電路設計行業競爭格局、對中國集成電路設計行業做了重點企業經營狀況分析及中國集成電路設計產業發展前景與投資預測。您若想對集成電路設計產業有個系統的了解或者想投資集成電路設計行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
版權申明:
    本報告由博思數據獨家編制并發行,報告版權歸博思數據所有。本報告是博思數據專家、分析師在多年的行業研究經驗基礎上通過調研、統計、分析整理而得,具有獨立自主知識產權,報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經授權,任何網站或媒體不得轉載或引用本報告內容。如需訂閱研究報告,請直接撥打博思數據免費客服熱線(400 700 3630)聯系。

報告說明:
    博思數據發布的《2019-2025年中國集成電路設計市場深度調研與投資前景研究報告》介紹了集成電路設計行業相關概述、中國集成電路設計產業運行環境、分析了中國集成電路設計行業的現狀、中國集成電路設計行業競爭格局、對中國集成電路設計行業做了重點企業經營狀況分析及中國集成電路設計產業發展前景與投資預測。您若想對集成電路設計產業有個系統的了解或者想投資集成電路設計行業,本報告是您不可或缺的重要工具。
    集成電路設計(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規模集成電路設計(VLSI design),是指以集成電路、超大規模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。
    集成電路,又稱為IC,按其功能、結構的不同,可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。

    集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設備的穩定工作時間也可大大提高。

中國集成電路近十年產量數據統計

    據博思數據發布的《2019-2025年中國集成電路設計市場深度調研與投資前景研究報告》表明:我國集成電路近十年產量數據統計,2018年同比增長11.18%。
    集成電路設計最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離,以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構,而由后者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散,這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同,這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害,因此也是集成電路設計需要關注的課題。
    隨著集成電路的規模不斷增大,其集成度已經達到深亞微米級(特征尺寸在130納米以下),單個芯片集成的晶體管已經接近十億個。由于其極為復雜,集成電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。集成電路設計的研究范圍涵蓋了數字集成電路中數字邏輯的優化、網表實現,寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫,邏輯功能的驗證、仿真和時序分析,電路在硬件中連線的分布,模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關的研究還包括硬件設計的電子設計自動化(EDA)、計算機輔助設計(CAD)方法學等,是電機工程學和計算機工程的一個子集。
    對于數字集成電路來說,設計人員更多的是站在高級抽象層面,即寄存器傳輸級甚至更高的系統級(有人也稱之為行為級),使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能,而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉換為邏輯門級的網表。對于簡單的電路,設計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發器之間的連接情況。網表經過進一步的功能驗證、布局、布線,可以產生用于工業制造的GDSII文件,工廠根據該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設計涉及了更加復雜的信號環境,對工程師的經驗有更高的要求,并且其設計的自動化程度遠不及數字集成電路。
    逐步完成功能設計之后,設計規則會指明哪些設計匹配制造要求,而哪些設計不匹配,而這個規則本身也十分復雜。集成電路設計流程需要匹配數百條這樣的規則。在一定的設計約束下,集成電路物理版圖的布局、布線對于獲得理想速度、信號完整性、減少芯片面積來說至關重要。半導體器件制造的不可預測性使得集成電路設計的難度進一步提高。在集成電路設計領域,由于市場競爭的壓力,電子設計自動化等相關計算機輔助設計工具得到了廣泛的應用,工程師可以在計算機軟件的輔助下進行寄存器傳輸級設計、功能驗證、靜態時序分析、物理設計等流程。
    集成電路設計通常是以“模塊”作為設計的單位的。例如,對于多位全加器來說,其次級模塊是一位的加法器,而加法器又是由下一級的與門、非門模塊構成,與、非門最終可以分解為更低抽象級的CMOS器件。
    從抽象級別來說,數字集成電路設計可以是自頂向下的,即先定義了系統最高邏輯層次的功能模塊,根據頂層模塊的需求來定義子模塊,然后逐層繼續分解;設計也可以是自底向上的,即先分別設計最具體的各個模塊,然后如同搭積木一般用這些最底層模塊來實現上層模塊,最終達到最高層次。在許多設計中,自頂向下、自底向上的設計方法學是混合使用的,系統級設計人員對整體體系結構進行規劃,并進行子模塊的劃分,而底層的電路設計人員逐層向上設計、優化單獨的模塊。最后,兩個方向的設計人員在中間某一抽象層次會合,完成整個設計。
 
報告目錄:
一章 集成電路設計行業發展綜述
1.1 集成電路設計行業定義及分類
1.1.1 行業定義
1.1.2 行業產品/服務分類
1.1.3 行業主要商業模式
1.2 集成電路設計行業特征分析
1.2.1 產業鏈分析
1.2.2 集成電路設計行業在產業鏈中的地位
1.2.3 集成電路設計行業生命周期分析
(1)行業生命周期理論基礎
(2)集成電路設計行業生命周期
1.3 2016-2018年中國集成電路設計所屬行業經濟指標分析
1.3.1 贏利性
1.3.2 成長速度
1.3.3 附加值的提升空間
1.3.4 進入壁壘/退出機制
1.3.5 風險性
1.3.6 行業周期
1.3.7 競爭激烈程度指標
1.3.8 行業及其主要子行業成熟度分析
 
第二章 集成電路設計行業運行環境(PEST)分析
2.1 集成電路設計行業政治法律環境分析
2.1.1 行業管理體制分析
2.1.2 行業主要法律法規
2.1.3 行業相關發展規劃
2.2 集成電路設計行業經濟環境分析
2.2.1 國際宏觀經濟形勢分析
2.2.2 國內宏觀經濟形勢分析
2.2.3 產業宏觀經濟環境分析
2.3 集成電路設計行業社會環境分析
2.3.1 集成電路設計產業社會環境
2.3.2 社會環境對行業的影響
2.3.3 集成電路設計產業發展對社會發展的影響
2.4 集成電路設計行業技術環境分析
2.4.1 集成電路設計技術分析
2.4.2 集成電路設計技術發展水平
2.4.3 行業主要技術發展趨勢
 
第三章 我國集成電路設計所屬行業運行分析
3.1 我國集成電路設計行業發展狀況分析
3.1.1 我國集成電路設計行業發展階段
3.1.2 我國集成電路設計行業發展總體概況
3.1.3 我國集成電路設計行業發展特點分析
3.2 2016-2018年集成電路設計行業發展現狀
3.2.1 2016-2018年我國集成電路設計行業市場規模
3.2.2 2016-2018年我國集成電路設計行業發展分析
3.2.3 2016-2018年中國集成電路設計企業發展分析
3.3 區域市場調研
3.3.1 區域市場分布總體情況
3.3.2 2016-2018年重點省市市場調研
3.4 集成電路設計細分產品/服務市場調研
3.4.1 細分產品/服務特色
3.4.2 2016-2018年細分產品/服務市場規模及增速
3.4.3 重點細分產品/服務市場趨勢分析
3.5 集成電路設計產品/服務價格分析
3.5.1 2016-2018年集成電路設計價格走勢
3.5.2 影響集成電路設計價格的關鍵因素分析
(1)成本
(2)供需情況
(3)關聯產品
(4)其他
3.5.3 2019-2025年集成電路設計產品/服務價格變化趨勢
3.5.4 主要集成電路設計企業價位及價格策略
 
第四章 我國集成電路設計所屬行業整體運行指標分析
4.1 2016-2018年中國集成電路設計行業總體規模分析
4.1.1 企業數量結構分析
4.1.2 人員規模狀況分析
4.1.3 行業資產規模分析
4.1.4 行業市場規模分析
4.2 2016-2018年中國集成電路設計所屬行業運營情況分析
4.2.1 我國集成電路設計行業營收分析
4.2.2 我國集成電路設計行業成本分析
4.2.3 我國集成電路設計行業利潤分析
4.3 2016-2018年中國集成電路設計行業財務指標總體分析
4.3.1 行業盈利能力分析
4.3.2 行業償債能力分析
4.3.3 行業營運能力分析
4.3.4 行業發展能力分析
 
第五章 我國集成電路設計行業供需形勢分析
5.1 集成電路設計行業供給分析
5.1.1 2016-2018年集成電路設計行業供給分析
5.1.2 2019-2025年集成電路設計行業供給變化趨勢
5.1.3 集成電路設計行業區域供給分析
5.2 2016-2018年我國集成電路設計所屬行業需求情況
5.2.1 集成電路設計行業需求市場
5.2.2 集成電路設計行業客戶結構
5.2.3 集成電路設計行業需求的地區差異
5.3 集成電路設計市場應用及需求預測
5.3.1 集成電路設計應用市場總體需求分析
(1)集成電路設計應用市場需求特征
(2)集成電路設計應用市場需求總規模
5.3.2 2019-2025年集成電路設計行業領域需求量預測
(1)2019-2025年集成電路設計行業領域需求產品/服務功能預測
(2)2019-2025年集成電路設計行業領域需求產品/服務市場格局預測
5.3.3 重點行業集成電路設計產品/服務需求分析預測
 
第六章 集成電路設計行業產業結構分析
6.1 集成電路設計產業結構分析
6.1.1 市場細分充分程度分析
6.1.2 各細分市場領先企業排名
6.1.3 各細分市場占總市場的結構比例
6.1.4 領先企業的結構分析(所有制結構)
6.2 產業價值鏈條的結構分析及產業鏈條的整體競爭優勢分析
6.2.1 產業價值鏈條的構成
6.2.2 產業鏈條的競爭優勢與劣勢分析
6.3 產業結構發展預測
6.3.1 產業結構調整指導政策分析
6.3.2 產業結構調整中消費者需求的引導因素
6.3.3 中國集成電路設計行業參與國際競爭的戰略市場定位
6.3.4 集成電路設計產業結構調整方向分析
6.3.5 建議
 
第七章 我國集成電路設計行業產業鏈分析
7.1 集成電路設計行業產業鏈分析
7.1.1 產業鏈結構分析
7.1.2 主要環節的增值空間
7.1.3 與上下游行業之間的關聯性
7.2 集成電路設計上游行業調研
7.2.1 集成電路設計產品成本構成
7.2.2 2016-2018年上游行業發展現狀
7.2.3 2019-2025年上游行業發展趨勢
7.2.4 上游供給對集成電路設計行業的影響
7.3 集成電路設計下游行業調研
7.3.1 集成電路設計下游行業分布
7.3.2 2016-2018年下游行業發展現狀
7.3.3 2019-2025年下游行業發展趨勢
7.3.4 下游需求對集成電路設計行業的影響
 
第八章 我國集成電路設計行業渠道分析及策略
8.1 集成電路設計行業渠道分析
8.1.1 渠道形式及對比
8.1.2 各類渠道對集成電路設計行業的影響
8.1.3 主要集成電路設計企業渠道策略研究
8.1.4 各區域主要代理商情況
8.2 集成電路設計行業用戶分析
8.2.1 用戶認知程度分析
8.2.2 用戶需求特點分析
8.2.3 用戶購買途徑分析
8.3 集成電路設計行業營銷策略分析
8.3.1 中國集成電路設計營銷概況
8.3.2 集成電路設計營銷策略探討
8.3.3 集成電路設計營銷發展趨勢
 
第九章 我國集成電路設計行業競爭形勢及策略
9.1 行業總體市場競爭狀況分析
9.1.1 集成電路設計行業競爭結構分析
(1)現有企業間競爭
(2)潛在進入者分析
(3)替代品威脅分析
(4)供應商議價能力
(5)客戶議價能力
(6)競爭結構特點總結
9.1.2 集成電路設計行業企業間競爭格局分析
9.1.3 集成電路設計行業集中度分析
9.1.4 集成電路設計行業SWOT分析
9.2 中國集成電路設計行業競爭格局綜述
9.2.1 集成電路設計行業競爭概況
(1)中國集成電路設計行業競爭格局
(2)集成電路設計行業未來競爭格局和特點
(3)集成電路設計市場進入及競爭對手分析
9.2.2 中國集成電路設計行業競爭力分析
(1)我國集成電路設計行業競爭力剖析
(2)我國集成電路設計企業市場競爭的優勢
(3)國內集成電路設計企業競爭能力提升途徑
9.2.3 集成電路設計市場競爭策略分析
 
第十章 集成電路設計行業領先企業經營形勢分析
第一節 大唐微電子技術有限公司
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展規劃
第二節 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展規劃
第三節 炬力集成電路設計有限公司
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展規劃
第四節 北京中星微電子有限公司
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展規劃
第五節 深圳海思半導體有限公司
一、企業概況
二、企業優勢分析
三、企業經營狀況
四、企業發展規劃
 
第十一章 2019-2025年集成電路設計行業行業前景調研
11.1 2019-2025年集成電路設計市場趨勢預測
11.1.1 2019-2025年集成電路設計市場發展潛力
11.1.2 2019-2025年集成電路設計市場趨勢預測展望
11.1.3 2019-2025年集成電路設計細分行業趨勢預測分析
11.2 2019-2025年集成電路設計市場發展趨勢預測
11.2.1 2019-2025年集成電路設計行業發展趨勢
11.2.2 2019-2025年集成電路設計市場規模預測
11.2.3 2019-2025年集成電路設計行業應用趨勢預測
11.2.4 2019-2025年細分市場發展趨勢預測
11.3 2019-2025年中國集成電路設計行業供需預測
11.3.1 2019-2025年中國集成電路設計行業供給預測
11.3.2 2019-2025年中國集成電路設計行業需求預測
11.3.3 2019-2025年中國集成電路設計供需平衡預測
11.4 影響企業生產與經營的關鍵趨勢
11.4.1 市場整合成長趨勢
11.4.2 需求變化趨勢及新的商業機遇預測
11.4.3 企業區域市場拓展的趨勢
11.4.4 科研開發趨勢及替代技術進展
11.4.5 影響企業銷售與服務方式的關鍵趨勢
 
第十二章 2019-2025年集成電路設計行業投資機會與風險
12.1 集成電路設計行業投融資情況
12.1.1 行業資金渠道分析
12.1.2 固定資產投資分析
12.1.3 兼并重組情況分析
12.2 2019-2025年集成電路設計行業投資機會
12.2.1 產業鏈投資機會
12.2.2 細分市場投資機會
12.2.3 重點區域投資機會
12.3 2019-2025年集成電路設計行業投資前景及防范
12.3.1 政策風險及防范
12.3.2 技術風險及防范
12.3.3 供求風險及防范
12.3.4 宏觀經濟波動風險及防范
12.3.5 關聯產業風險及防范
12.3.6 產品結構風險及防范
12.3.7 其他風險及防范
 
第十三章 集成電路設計行業投資規劃建議研究
13.1 集成電路設計行業投資前景研究
13.1.1 戰略綜合規劃
13.1.2 技術開發戰略
13.1.3 業務組合戰略
13.1.4 區域戰略規劃
13.1.5 產業戰略規劃
13.1.6 營銷品牌戰略
13.1.7 競爭戰略規劃
13.2 對我國集成電路設計品牌的戰略思考
13.2.1 集成電路設計品牌的重要性
13.2.2 集成電路設計實施品牌戰略的意義
13.2.3 集成電路設計企業品牌的現狀分析
13.2.4 我國集成電路設計企業的品牌戰略
13.2.5 集成電路設計品牌戰略管理的策略
13.3 集成電路設計經營策略分析
13.3.1 集成電路設計市場細分策略
13.3.2 集成電路設計市場創新策略
13.3.3 品牌定位與品類規劃
13.3.4 集成電路設計新產品差異化戰略
13.4 集成電路設計行業投資規劃建議研究
13.4.1 2018年集成電路設計行業投資規劃建議
13.4.2 2019-2025年集成電路設計行業投資規劃建議
13.4.3 2019-2025年細分行業投資規劃建議
 
第十四章 研究結論及投資建議
14.1 集成電路設計行業研究結論
14.2 集成電路設計行業投資價值評估
14.3 集成電路設計行業投資建議
14.3.1 行業投資策略建議
14.3.2 行業投資方向建議
14.3.3 行業投資方式建議
 
圖表目錄:
圖表1:集成電路設計行業生命周期
圖表2:集成電路設計行業產業鏈結構
圖表3:2016-2018年全球集成電路設計行業市場規模
圖表4:2016-2018年中國集成電路設計行業市場規模
圖表5:2016-2018年集成電路設計行業重要數據指標比較
圖表6:2016-2018年中國集成電路設計市場占全球份額比較
圖表7:2016-2018年集成電路設計所屬行業工業總產值
圖表8:2016-2018年集成電路設計行業銷售收入
圖表9:2016-2018年集成電路設計行業利潤總額
圖表10:2016-2018年集成電路設計行業資產總計
圖表11:2016-2018年集成電路設計行業負債總計
圖表12:2016-2018年集成電路設計行業競爭力分析
圖表13:2016-2018年集成電路設計市場價格走勢
圖表14:2016-2018年集成電路設計行業主營業務收入
圖表15:2016-2018年集成電路設計行業主營業務成本

部分參考資料:
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